公布日期:2022年06月15日
第2講 關于真空環境
真空并不是所有的裝置都需要,主要是使用等離子體及電子光束的裝置需要。
我們將利用真空泵形成真空環境的盒子、房間稱為真空室。
為什么半導體生產設備需要真空?
在雜質較少的真空中通過成膜及蝕刻等加工,可進行高質量處理。
?為了降低沸點
通過降低沸點,可以在較低的溫度下處理芯片。
抑制溫度變化,芯片不易變形。
并且,制造裝置側也需要采用可承受高溫的材質、規格。
?為了產生等離子體
如果是低壓,施加的電力就會變低。
并且還可以用各種氣體種類產生等離子體。
真空的分類
?低真空 100 kPa~100 Pa
?中真空 100 Pa~0.1 Pa
?高真空 0.1 Pa~10-? Pa
?超高真空 10-?Pa以下
NBK備有適于在真空環境下使用的產品
真空裝置用螺絲
備有為排除螺孔底部及鉆孔中殘留氣體的抽真空提供支持的螺絲、墊圈。可抑制使用時的脆性破壞和在真空環境下發生漏氣。
<豐富的產品系列> 請由此查看真空裝置用螺絲的全部產品系列
?低排氣
通過特殊化學研磨處理,改善表面粗糙度。漏氣量極小。
材質 | SUSXM7 (相當于SUS304) |
鈦合金 | |||
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產品名稱 | 內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
純鈦內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
內六角極短頭螺栓 (鈦合金 / 通孔型) |
鈦合金十字槽埋頭小螺絲 (通孔型) |
鈦合金十字槽盤頭小螺絲 (通孔型) |
代表型號 | SVSS-PC | SVST | SVSHT | SVFT | SVPT |
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?各種材質
備有耐腐蝕性高的鎳鉻合金(相當)或哈氏合金(相當)、非磁性鈦合金等廣泛產品系列。
材質 | SUS304?SUSXM7 (相當于SUS304) |
SUS316L | ||||
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產品名稱 | 內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
六角螺栓 (通孔型) |
內六角止動螺絲 (通孔型) |
內六角圓柱頭螺栓 (SUS316L / 通孔型) |
墊圈裝入型高強度不銹鋼 內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
內六角極短頭螺栓 (SUS316L / 通孔型) |
代表型號 | SVSS | SVHS | SVTS | SVSL | SVSQLG | SVSHL |
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材質 | 相當于鎳鉻合金 | 純鉬 | 相當于哈氏合金 | 鋁合金 | 純鈦 | |
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產品名稱 | 內六角圓柱頭螺栓 (相當于鎳鉻合金 / 通孔型) |
鉬制內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
內六角圓柱頭螺栓 (相當于哈氏合金 C-22 / 通孔型) |
內六角圓柱頭螺栓 (相當于哈氏合金 C-276 / 通孔型) |
鋁合金內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
純鈦內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
代表型號 | SVSI | SVSM | SVSH-C22 | SVSH-C276 | SVSA | SVST |
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?各種形狀
備有短頭螺栓及墊圈裝入型、夾緊螺絲等廣泛產品系列。
形狀示例 | 短頭螺栓 | 極短頭螺栓 | 六角支柱 | 夾緊螺絲 | 帶墊圈 | 墊圈 |
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產品名稱 | 內六角短頭螺栓 (通孔型) |
內六角極短頭螺栓 (通孔型) |
六角支柱 (通孔型) |
夾緊螺絲 (通孔型) |
墊圈裝入型高強度不銹鋼內六角圓柱頭螺栓 (通孔型) |
墊圈(通槽型) |
代表型號 | SVLS |
SVSHS | SHVAS | SCSS-VR | SVSQLG | SWAS-VF |
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?粘連、燒結對策
備有適于粘連、燒結對策的產品。
材質 | SUS316L | SUSXM7(相當于SUS304) |
SUSXM7(相當于SUS304) |
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產品名稱 | 內六角圓柱頭螺栓 ( 通孔型/ 表面硬化處理) |
內六角圓柱頭螺栓 (通孔型/ 二硫化鉬噴丸) | 內六角圓柱頭螺栓 (通孔型/ 鍍銀) |
代表型號 | SVSL-PN | SVSS-MOS | SVSS-AG |
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低排氣產品
除真空裝置用螺絲之外,還備有低排氣的螺絲、聯軸器。?螺絲
材質 | SPD-C | SPDC-H | SPE-C |
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產品名稱 | VESPEL SP-1 | VESPEL SCP-5000 | PEEK |
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?聯軸器
我們備有可用于無塵室、真空中、高溫(80℃以上)等特殊環境的聯軸器。
類型 | 一體狹縫切割型 | 十字滑塊型 | 膜片型 | ||||
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型號 | XSTS | XWSS | MSXP | MOHS | MOP | XBWS* | XBSS* |
材質 | SUS316L | SUS316L | PEEK | SUS303 VESPEL** SUSXM7 |
A2017 PEEK SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
洗凈方法 | 超聲波洗凈 | 超聲波洗凈 | 超聲波洗凈 | 超聲波洗凈 | 超聲波洗凈 | 超聲波洗凈* | 超聲波洗凈* |
低塵 | ◎ | ◎ | ◎ | △ | △ | ○ | ○ |
適用于真空環境 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
低排氣 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
耐熱 | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
耐藥性 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | ○ | ○ |
零背隙 | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ||
高扭矩 | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
高扭轉剛性 | ◎ | ◎ | |||||
容許誤差調整 | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
◎:特優 ○:優 △:可能產生磨屑。
*XBWS XBSS 為未洗凈品。可根據客戶要求進行“無塵洗凈、無塵包裝”。
**VESPEL是美國杜邦公司的注冊商標。
無塵洗凈、無塵包裝服務
可提供無塵洗凈和無塵包裝,可以直接在真空室及無塵室中使用。各種半導體生產工序的課題解決案例
下面介紹各種半導體生產工序的課題解決案例。預工序請點擊這里
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